Pcbnew 用户界面 导航编辑画布 快捷键 显示和选择控件 板层 外观面板 选择和选择筛选器 网络高亮 从原理图交叉探测 左侧工具栏显示控件 创建 PCB 基本 PCB 概念 性能 从原理图开始 从头开始 电路板设置 编辑电路板 放置和绘制操作 捕捉 编辑对象属性 使用封装 使用焊盘 使用区域 图形对象 标注 布线 向前和向后批注 锁定 批量编辑工具 填充区 以及定义电路板边缘、丝印标记和任何其他所需信息的各种图形形状组 成。 KiCad 通常会将 PCB 上的网络信息与相关的原理图保持同步，但也可以直接在 PCB 编辑器中创建和编辑网络。 性能 KiCad 能够创建多达 32 个铜层、14 个技术层 (丝印、阻焊、元件粘合剂、焊膏等) 和 13 个通用绘图层的印刷电路 板。 The internal measurement resolution 形状，但在较大的电路板上可能会非常慢。 默认值通常会导致由于制造公差而在制 造的电路板中无法检测到的圆弧近似误差。 敷铜填充策略 KiCad 的敷铜填充算法进行了改进，获得了更好的结果和更快的性能。 新算法产生 的结果与旧算法略有不同，因此此设置允许保留旧行为， 以防止在最新版本的 KiCad 中打开旧设计时产生不同的 Gerber 输出。 我们建议对所有新设计使用平滑多 边形模式。

PCB 编辑器的用户界面 导航编辑画布 快捷键 显示和选择控件 板层 外观面板 选择和选择筛选器 网络高亮 从原理图交叉探测 左侧工具栏显示控件 创建 PCB PCB 的基本概念 性能 从原理图开始 从头开始 电路板设置 编辑电路板 放置和绘制操作 捕捉 编辑对象属性 使用封装 使用焊盘 使用区域 图形对象 标注 布线 向前和向后批注 锁定 批量编辑工具 填充区 以及定义电路板边缘、丝印标记和任何其他所需信息的各种图形形状组 成。 KiCad 通常会将 PCB 上的网络信息与相关的原理图保持同步，但也可以直接在 PCB 编辑器中创建和编辑网络。 性能 KiCad 能够创建多达 32 个铜层、14 个技术层 (丝印、阻焊、元件粘合剂、焊膏等) 和 13 个通用绘图层的印刷电路 板。 KiCad 中所有对象的内部测量分辨率为 1 纳米，测量值以 出的制造数据中。 每次修改边框或边框内的任何对象时，该区的实际铜区必须被 填充。 填充过程可以在单个区上运 行，也可以在电路板的所有区上运行（默认快捷键 ）。 区域可以 不填充（默认快捷键 + ），以提高性能 并减少编辑大板时的视觉混乱。 NOTE By default, zone filling is a manual process rather than occurring every time

Xinclude 规范：http://www.w3.org/TR/- xinclude/ --profile --norman 输出分析信息，详细说明样式表的每个部分所花费的时间。这在优化样式表性能时很有用。 --dumpextensions 将所有已注册扩展名的列表转储到 stdout。 --nowrite 拒绝写入任何文件或资源。 --nomkdir 拒绝创建目录。 --writesubtree

先，对电路板进行布线，然后对其进行优化。完全优化可能需要很长时间，但您可以随时停止它。 3. 您可以通过单击顶部栏上的 自动布线器按钮来启动自动路由。底栏为您提供有关正在进行的路由过程的信息。 如果 通过计数超过 30，则您的电路板可能无法使用此路由器自动执行。更多地展开您的元件或更好地旋转它们 并再试一次。零件的旋转和位置的目标是降低速率的交叉走线的数量。 4. 左键单击鼠标可以停止自动路由并自动启动优化过程。另 一次左键单击将停止优化过程。除非你真的需要停下 来，否则最好让 FreeRouter 完成它的工作。 5. 单击 文件 → 导出 Specctra 会话文件菜单并使用 .ses 扩展名保存板文件。您实际上不需要保存 FreeRouter 规 则文件。 KiCad 入门 29 / 41 6. 回到 Pcbnew。您可以通过单击 文件 → 导入 → Spectra 会话并选择 .ses 文件来导入刚刚布线的电路板。 最新版本的 KiCad 文档可以在 http://docs.kicad.org 上找到多种语言。由于官方的 CI/CD 环境过时官网提供的中 文文档版本存在排版错乱的问题。KiCad 中文文档排版优化版本下载地址：https://gitee.com/KiCAD-CN/KiCad- doc_build/releases

化。 完全优化可能需要很长时间，但您可以随时停止它。 3. 您可以通过单击顶部栏上的 自动布线器 按钮来启动自动路由。 底栏为您提 供有关正在进行的路由过程的信息。 如果 通过 计数超过30，则您的电路板 可能无法使用此路由器自动执行。 更多地展开您的元件或更好地旋转它们 并再试一次。 零件的旋转和位置的目标是降低速率的交叉走线的数量。 4. 左键单击鼠标可以停止自动路由并自动启动优化过程。 另一次左键单击将 另一次左键单击将 停止优化过程。 除非你真的需要停下来，否则最好让 FreeRouter 完成它的 工作。 5. 单击 文件 → 导出 Specctra 会话文件 菜单并使用 .ses 扩展名保存板文件。 您实际上不需要保存 FreeRouter 规则文件。 6. 回到 Pcbnew。 您可以通过单击 文件 → 导入 → Spectra 会话 并选择 .ses 文 件来导入刚刚布线的电路板。 最新版本的 KiCad 文档可以在 http://docs.kicad.org 上找到多种语言。 由于官方 的 CI/CD 环境过时官网提供的中文文档版本存在排版错乱的问题。 KiCad 中 文文档排版优化版本下载地址：https://gitee.com/KiCAD-CN/KiCad- doc_build/releases

自动放置功能允许将封装放置在电路板的两个面上（但是，在铜层上切换封装 不是自动的）。 它还寻求封装的最佳方向（0度，90度，-90度，180度）。 放置是根据优化算 法进行的，该算法寻求最小化 飞线的长度，并且寻求在具有许多焊盘的较大 封装之间创建空间。 优化放置顺序，以便最初将这些较大的封装放置在许多 焊盘上。 7.4.2. 准备 因此，Pcbnew 可以自动放置封装，但是有必要指导这种放置，因为没有软件 这也可以通过 编辑/封装弹出菜单完成。 然后可以执行自动放置。 选择足迹模式图标后，右键单击并选择全局移动 和放置 - 然后选择 自动放置所有封装。 在自动放置期间，如果需要，Pcbnew 可以优化封装的方向。 但是，只有在封 装被授权的情况下才会尝试旋转（请参阅编辑封装选项）。 通常，电阻器和非极化电容器被授权旋转 180度。 一些封装（例如小晶体管） 可以被授权旋转 +/- 90度和180度。 平滑拖动的段 - 启用后，路由器会尝试合并 几个锯齿状的段成一个直的 （拖动模式）。 允许 DRC 违规（仅限 高亮碰撞 模式） - 允许 即使违反 DRC 规则也要建立 一条布线。 优化工作量 - 定义布线应花费多少时间 优化布线/推送布线。 更多的努力意 味着清洁布线 （但速度较慢），较少的工作意味着更快的布线，但有点锯 齿状 痕迹。 第 10 章 创建铜区 铜区域由边框（闭合多边形）定义，并且可以包括孔（边框内的闭合多边

自动放置功能允许将封装放置在电路板的两个面上（但是，在铜层上切换封装不是自动的）。 它还寻求封装的最佳方向（0 度，90 度，-90 度，180 度）。放置是根据优化算法进行的，该算法寻求最小化飞线的长度， 并且寻求在具有许多焊盘的较大封装之间创建空间。优化放置顺序，以便最初将这些较大的封装放置在许多焊盘上。 7.4.2 准备 因此，Pcbnew 可以自动放置封装，但是有必要指导这种放置，因为没有软件可以猜出用户想要实现的目标。 菜单中选择“修复封装”。这也可以通过编辑/封装弹出菜单完成。 • 然后可以执行自动放置。选择足迹模式图标后，右键单击并选择全局移动和放置 - 然后选择自动放置所有封装。 在自动放置期间，如果需要，Pcbnew 可以优化封装的方向。但是，只有在封装被授权的情况下才会尝试旋转（请参 阅编辑封装选项）。 通常，电阻器和非极化电容器被授权旋转 180 度。一些封装（例如小晶体管）可以被授权旋转 +/- 90 度和 180 平滑拖动的段 - 启用后，路由器会尝试合并几个锯齿状的段成一个直的（拖动模式）。 • 允许 DRC 违规（仅限 高亮碰撞模式）- 允许即使违反 DRC 规则也要建立一条布线。 • 优化工作量 - 定义布线应花费多少时间优化布线/推送布线。更多的努力意味着清洁布线（但速度较慢），较少的工 作意味着更快的布线，但有点锯齿状痕迹。 Pcbnew 89 / 163 Chapter 10 创建铜区

Step"（微带封装：看最后一步）,微波,第 20 卷,第 13 页,第 83.94 页,1981 年 12 月。 带状线。 双绞线。 6 过孔外径 过孔尺寸工具可计算给定电镀化过孔或过孔的电气和热性能。 布线宽度 布线宽度工具计算出在给定电流和温升下印刷电路板导体的布线宽度。 它使用 IPC-2221（以前是 IPC-D-275）的公 式。 7 电气间距 该表有助于找到导体之间的最小间隙。 的电压值，请在左角的方框中输入数值并按 更新数值。 电路板类型 性能等级 在 IPC-6011 中，已经建立了三个性能等级 8 第 1 类普通电子产品: 包括消费产品，一些计算机和计算机外围设备，适用于外观缺陷不重要，主要要求是完成 PCB 的功能的应用。 第 2 类专门服务的电子产品: 包括通信设备、复杂的商业机器、需要高性能和延长寿命的仪器，以及需要不间断服 务但不是关键的仪器。允许有某些外观上的瑕疵。 务但不是关键的仪器。允许有某些外观上的瑕疵。 第 3 类高可靠性电子产品: 包括持续性能或按需性能至关重要的设备和产品。设备停机是不能容忍的，必须在需要 时发挥作用，如在生命支持项目或飞行控制系统。这类 PCB 适用于需要高水平保证和服务的应用。 PCB 类型 在 IPC-6012B 中，还定义了 6 种类型的 PCB： 无电镀通孔的电路板 (1) 1 单面板 和带电镀通孔的电路板（2-6） 2 双面板

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 2.7.1 性能等级 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 7.1 性能等级 在 IPC-6011 中建立了三个性能等级 • 第 1 类通用电子产品包括消费类产品、一些计算机和计算机外围设备，适用于外观缺陷并不重要，主要要求是完整 印制板的功能。 • 第 2 类专用服务电子产品包括通信设备、精密的商用机器、需要高性能和延长使用寿命的仪器，需要不间断的服 务，但并不重要。允许存在某些外观缺陷。 • 第 3 类高可靠性电子产品包括持续性能或按需性能

Step"（微带封装：看最后一步）,微波,第 20 卷,第 13 页,第 83.94 页,1981 年 12 月。 带状线。 双绞线。 6 过孔外径 过孔尺寸工具可计算给定电镀化过孔或过孔的电气和热性能。 布线宽度 布线宽度工具计算出在给定电流和温升下印刷电路板导体的布线宽度。 它使用 IPC-2221（以前是 IPC-D-275）的公 式。 7 电气间距 该表有助于找到导体之间的最小间隙。 的电压值，请在左角的方框中输入数值并按 更新数值。 电路板类型 性能等级 在 IPC-6011 中，已经建立了三个性能等级 8 第 1 类普通电子产品: 包括消费产品，一些计算机和计算机外围设备，适用于外观缺陷不重要，主要要求是完成 PCB 的功能的应用。 第 2 类专门服务的电子产品: 包括通信设备、复杂的商业机器、需要高性能和延长寿命的仪器，以及需要不间断服 务但不是关键的仪器。允许有某些外观上的瑕疵。 务但不是关键的仪器。允许有某些外观上的瑕疵。 第 3 类高可靠性电子产品: 包括持续性能或按需性能至关重要的设备和产品。设备停机是不能容忍的，必须在需要 时发挥作用，如在生命支持项目或飞行控制系统。这类 PCB 适用于需要高水平保证和服务的应用。 PCB 类型 在 IPC-6012B 中，还定义了 6 种类型的 PCB： 无电镀通孔的电路板 (1) 1 单面板 和带电镀通孔的电路板（2-6） 2 双面板