更小的数字将产生更平滑的 形状，但在较大的电路板上可能会非常慢。 默认值通常会导致由于制造公差而在制 造的电路板中无法检测到的圆弧近似误差。 敷铜填充策略 KiCad 的敷铜填充算法进行了改进，获得了更好的结果和更快的性能。 新算法产生 的结果与旧算法略有不同，因此此设置允许保留旧行为， 以防止在最新版本的 KiCad 中打开旧设计时产生不同的 Gerber 输出。 我们建议对所有新设计使用平滑多 边形模式。

1 自动放置的特点 自动放置功能允许将封装放置在电路板的两个面上（但是，在铜层上切换封装不是自动的）。 它还寻求封装的最佳方向（0 度，90 度，-90 度，180 度）。放置是根据优化算法进行的，该算法寻求最小化飞线的长度， 并且寻求在具有许多焊盘的较大封装之间创建空间。优化放置顺序，以便最初将这些较大的封装放置在许多焊盘上。 7.4.2 准备 因此，Pcbnew 可以自动放置封装，但

自动放置的特点 自动放置功能允许将封装放置在电路板的两个面上（但是，在铜层上切换封装 不是自动的）。 它还寻求封装的最佳方向（0度，90度，-90度，180度）。 放置是根据优化算 法进行的，该算法寻求最小化 飞线的长度，并且寻求在具有许多焊盘的较大 封装之间创建空间。 优化放置顺序，以便最初将这些较大的封装放置在许多 焊盘上。 7.4.2. 准备 因此，Pcbnew 可以自动放置封装，但是有必要指导这种放置，因为没有软件